半导体龙头股票有哪些

国产芯片龙头股有哪些？

1、兆易创新

兆易创新位列全球Norflash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。

2、江丰电子

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

有华为海思(手机)，紫光展锐(手机)、华大(IC卡)、智芯微(电网)、汇顶科技(指纹)、士兰微(MEMS、IGBT)、硅谷数模(图像传输)、韦尔股份(半导体设计)、大唐(金融卡)、中星微(安防)。

存储芯片：长江存储、武汉新芯、兆易创新。

通信芯片：中兴微、大唐、东软载波、光迅科技。

智能电网：智芯微、南瑞股份。

电声：歌尔声学、瑞声科技。

智能卡：紫光国芯、国民技术。

芯片分销：润欣科技、易库易(罗顿发展)。

分立器件：华微电子、苏州固锝。

CMOS图像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯。

传感器：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物。

其他芯片公司：

寒武纪：人工智能。

云丛科技：人脸识别。

中颖电子：OLED驱动芯片，家电主控单芯片。

景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司。

万盛股份：苹果音视频转接口芯片ARVR。

富瀚微：国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法。

中科创达：智能终端核心应用公司，人工智能联盟核心公司。

全志科技：国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司。

北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升，视频编码技术提升。

盈方微：主营芯片类业务，包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发。

华为海思（手机）bai，紫光占瑞（手机），华达（IC卡），智新微（电网），汇鼎科技（指纹），士du兰微（zhiMEMS，IGBT），硅谷数字模型（图像）传输），dao伟尔股份（半导体设计），大唐（金融卡），中兴卫（证券）。专

内存芯片：长江存储，武汉鑫鑫，兆创创新。

通讯芯片：中兴威，大属唐，东软载波和光速科技。

1、长电科技：江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强抄企业之一。

公司拥有强大的技术开发团队，并拥有多项国内外发明专利的自主知识产权技袭术。公司将致力于研究技能的提升，IC高端封装技术的开发，扩大现有产品线与制程能力，以较强的竞争力保持技术领2113先优势。

2、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。

曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世，为推动我国高性5261能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。

3、中科创达：公司2017年上半年实4102现营业收入4.68亿元，同比增长165335%；实现归属于母公司净利润5800万元，同比下降21%；扣非净利润3900万，同比下降34%；研发投入同比增长28.7%；销售费用同比增长33.69%。

管理费用同比增长23.88%。2季度单季，实现营收2.45亿元，同比增长32%；归母净利润3100万，同比下降23%；扣非净利润2300万，同比下降17%。

受益半导体概念股票有那些？

半导体芯片概念股

编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。

华天科技：成本技术管理优势兼备未来持续快速增长可期

华天科技002185

研究机构：申银万国证券分析师：张騄撰写日期：2014-07-14

三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。

管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12名董监高管理层中，有9人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。

Bumping+FC业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12寸Bumping的大规模量产，月产能将达5000片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC业务的快速增长，未来高增长可期。

MEMS封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP封装技术增长的主要推动力。公司将进行8寸产品的生产，较目前主流的6寸MEMS产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。

首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16年EPS为0.40元，0.52元，0.62元，对应14-16年的PE为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为13.32元，首次覆盖给予增持评级。

核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP的CIS产品需求出现下滑。www.southmoney.com

晶方科技：业绩符合预期长期受益进口替代

晶方科技603005

研究机构：山西证券分析师：张旭撰写日期：2014-04-01

事件追踪：

公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。

事件分析：

受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。

公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。

公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。

盈利预测与投资建议：

盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。

投资风险：

行业波动风险；汇率波动风险

长电科技：卡位先进封装业绩拐点确立

长电科技600584

研究机构：申银万国证券分析师：张騄撰写日期：2014-07-07

卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。

Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时，Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。

TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。

首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。

核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。

同方国芯：核心芯片国产化是趋势只是需要耐心

同方国芯002049

研究机构：长城证券分析师：金炜撰写日期：2014-04-28

投资建议

公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。

投资要点

公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。

公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。

公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。

公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。

公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：

二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。

公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。

受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。

公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。

投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。

风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。

七星电子

公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。

上海新阳

公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。

中颖电子

公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

半导体概念股一览：

长电科技(600584)：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

太极实业（600667）：2009年公司开始正式进军半导体，与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目--海太半导体，海太半导体可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。若该合作项目在公司年报披露时间之前获得批准，预计本公司2010年度业绩与上年同期相比将增长250%以上。

华微电子（600360）：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。

东光微电（002504）：公司是我国专业从事半导体器件、集成电路开发、设计、制造、销售的专业厂商，是享受国家政策扶持的高新技术企业，系国内半导体分立器件和集成电路行业中通讯用防护功率器件、VDMOS等细分领域市场的重点企业。凭借自主创新，东光微电已成为国内功率型半导体分立器和集成电路生产的主要龙头企业之一。

康强电子（002119）：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

有研硅股（600206）：公司是中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，坐落于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区，占地3万平方米。公司拥有符合国际标准的现代化厂房及生产设备，年生产能力达250万片集成电路级抛光片，是国内半导体材料行业的主导企业。公司已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力，是中国硅材料行业的领头羊。公司是中国最大具有国际先进水平半导体材料研究、开发、生产重要基地。

通富微电（002156）：主营芯片封装测试：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力、生产规模、经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。

联创光电（600363）：公司在南昌高新区投资5亿元建设了联创光电科技园，重点发展半导体发光材料、芯片等产品，形成了从LED外延片、芯片、器件到应用产品完整的产业链及规模化生产，成为国内最大的半导体发光材料与器件产业化基地。

上海贝岭(600171)：公司是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务，并涉足硅片加工，电子标签及指纹认证等领域。目前，公司已投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心。09年上半年，累计报出“十一五”重大科技专项4个，涵盖01、02、03专项；申报其他国家和上海市资助的科技攻关项目8个；提交各类资质、荣誉申请和复审材料12项。

龙头：兆易创新,江丰电子,北方华创

华天科技来、通富微电、士兰微、紫光国芯、晶方科技，太自极实业、上海贝岭，扬杰科技、2113圣邦股份、长电科技（封测）、兆易创新（存储器）、5261中颖电子（4102设计）、三安光电（晶圆代工，化合物半导体）、江丰电子（靶材）、北1653方华创（半导体设备）

日本地震后影响到其关行业（受益股）

地震影响股

半导体概念股一览

平板电脑概念股一栏：

日本8.8大地震将导致世界性半导体短缺，引发半导体市场价格大幅波动，电子产品涨价。据悉，日本占世界半导体生产20％，微型芯片产值达633亿美元。根据日本贸易振兴委员会发布投资信息显示，距离震中较近的岩手县聚集着许多大型半导体制造厂家，其中包括东芝电子半导体生产厂、富士通半导体厂及摩托罗拉在日本的半导体工厂等。有业内人士表示，日本大地震影响最严重的是岩手县和宫城县，这两个地区是东芝的大本营。东芝的NAND工厂和CMOS传感器工厂都位于此（CMOS传感器本来就供应紧张），而东芝又是NAND第二大厂家，因此这次地震足以带动半导体芯片价格暴涨，特别是内存芯片。据日本NHK报道，日本青森县、秋田县和岩手县目前已经完全断电，东芝及富士通工厂无疑已经停产。

日本地震后影响到其关行业（受益股）

平板电脑概念股一栏：

莱宝高科（002106）:主营液晶显示行业：公司是国内完整掌握平板显示前段工艺技术的厂商，也是国内最大的以ITO导电玻璃和彩色滤光片为主导产品的高科技企业之一，随着TFT-LCD空盒产品的投产，公司的核心技术竞争优势得到进一步提升。公司主导产品ITO导电玻璃和中小尺寸彩色滤光片(简称CF)是制造LCD面板关键原材料，中高档ITO导电玻璃产量位居国内同行业前三名；中小尺寸彩色滤光片产量位居全球前三名和国内第一名。，

超声电子（000823）:公司从事覆铜板和PCB(多层、HDI)的生产，目前PCB产品应用范围侧重于手机和通信设备；公司是我国印制线路板龙头企业之一，旗下的汕头超声印制板公司(CCTC)享有“中国印制线路板之冠”的美誉，是国内国产移动通讯手机印制板的独家配套企业，产品国内市场占有率高，并大量出口美国、等发达国家和香港地区。公司已掌握1至3次积层高密度印制电路板的产业化制造技术，其中1次积层、2次积层已量产，3次积层也已试产，并正在积极研发4次积层制造技术，公司在高端印制板方面具有强大的竞争实力。

南玻A（000012）:TCO导电玻璃:首条年产46万平方米太阳能薄膜电池用TCO导电玻璃生产线已于2010年一季度量产，据称该生产线量产使南玻集团率先成为国内唯一具备薄膜光伏电池用TCO导电玻璃量产能力的企业。TCO玻璃是制造太阳能薄膜电池的关键原材料之一，公司生产的TCO导电玻璃，产品最大规格为市场主流的100mm×1400mm，在光透过率等几大关键性能指标上达到国际先进水平。2010年12月，董事会同意对TCO扩建项目追加投资至51156万元，扩大产能规模至400万平米。项目仍分两期建设，其中一期2条生产线的年产量为160万平方米，预计于2012年初投产；二期3条生产线的年产量为240万平方米，预计2012年底投产

欧菲光（002456）:公司为我国较早掌握纯平电阻式触摸屏生产核心技术并形成规模化生产能力的厂商，09年触摸屏销量增速达255%，而均价增37%，使销售收入增长387%，产能利用率超过100%，实现毛利4576.20万元，占毛利总额的比例由08年度的15.47%提升至46.36%。由于电容式触摸屏相对于传统电阻式触摸屏具有外观更美观时尚、使用寿命更长、能够实现多点触控等特点，公司也正积极筹备电容式触摸屏，并计划于2010年底完成开发。

长信科技（略）。

宇顺电子（002289）:中小尺寸液晶显示产品提供商：公司专注于中小尺寸液晶显示器的研发、生产与销售，为客户提供中小尺寸液晶显示解决方案，主要产品涵盖TN/STN面板及模组、中小尺寸TFT模组，广泛应用于通讯终端、家用电器、电子消费、各类仪器仪表、车载产品、数码娱乐产品等各个行业。截至09年6月末，公司共有TN/STN面板生产线2条，模组生产线7条，具备年产TN/STN面板4000万片、TN/STN模组1850万片、TFT模组900万片的生产能力。

深天马(000050):国内中小尺寸液晶显示器主要厂家之一。液晶显示器的生产在国内属于技术水平高、规模较大的企业。从2001年开始在手机彩屏项目上投入数亿巨资，从引进国内第一条手机彩屏生产线。公司已成为华为部分产品供应商，同时，公司还获得了台湾第二大TFT厂商——奇美的代工业务。公司已成为华为和三星的主要供应商、韩国现代车机的模组供应商，并顺利通过了MOTO产品验证。

半导体概念股一览：

长电科技(600584)：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

太极实业（600667）：2009年公司开始正式进军半导体，与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目--海太半导体，海太半导体可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。若该合作项目在公司年报披露时间之前获得批准，预计本公司2010年度业绩与上年同期相比将增长250%以上。

华微电子（600360）：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。

东光微电（002504）：公司是我国专业从事半导体器件、集成电路开发、设计、制造、销售的专业厂商，是享受国家政策扶持的高新技术企业，系国内半导体分立器件和集成电路行业中通讯用防护功率器件、VDMOS等细分领域市场的重点企业。凭借自主创新，东光微电已成为国内功率型半导体分立器和集成电路生产的主要龙头企业之一。

康强电子（002119）：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

有研硅股（600206）：公司是中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，坐落于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区，占地3万平方米。公司拥有符合国际标准的现代化厂房及生产设备，年生产能力达250万片集成电路级抛光片，是国内半导体材料行业的主导企业。公司已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力，是中国硅材料行业的领头羊。公司是中国最大具有国际先进水平半导体材料研究、开发、生产重要基地。

通富微电（002156）：主营芯片封装测试：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力、生产规模、经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。

联创光电（600363）：公司在南昌高新区投资5亿元建设了联创光电科技园，重点发展半导体发光材料、芯片等产品，形成了从LED外延片、芯片、器件到应用产品完整的产业链及规模化生产，成为国内最大的半导体发光材料与器件产业化基地。

上海贝岭(600171)：公司是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务，并涉足硅片加工，电子标签及指纹认证等领域。目前，公司已投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心。09年上半年，累计报出“十一五”重大科技专项4个，涵盖01、02、03专项；申报其他国家和上海市资助的科技攻关项目8个；提交各类资质、荣誉申请和复审材料12项。

中国半导体概念股票有哪些

华微电子：即吉林华微电子股份有限公司，是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。经科技部、中科院等国家机构论证，被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。

康强电子：公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力。

士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。

上海贝岭：上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司，1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上市后，公司更名为上海贝岭股份有限公司，是国内集成电路行业的第一家上市公司。

集成电路概念龙头股有哪些

集成电路设计

紫光国芯(30.88停牌)：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信(16.69-1.30%)：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭(13.08-0.76%)：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造

三安光电(15.82-1.86%)：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

士兰微(6.24-0.79%)：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子(8.55-1.04%)：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

集成电路封测

华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

通富微电(10.95-0.90%)：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技(32.86-0.54%)：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果TouchID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35-1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nmLPCVD等是看点。

兴森科技(6.94+0.29%)、上海新阳(32.22-1.47%)：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

晶方科技（603005）全球第二大WLCSP封测服务抄商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

通富微电（002156）是国内半导休封测主要厂商之一，已形成年封装测试集成bai电路35亿块的生产能力。

华天科技（002185）从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术，2012年全球市占率排名第7位；

长电科技（600584）公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。

中电du广通（zhi600764）公司持股58.14%的中电智能卡公司，在模块封装生产领域的国内技术领先地位。

台基股份（300046）电力半导体dao模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。

太极实业（600667）公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体，从事半导体生产的后工序服务。

华微电子（600360）公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额。

苏州固锝（002079）具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。

半导体概念股票有哪些龙头股

半导体概念一共有23家上市公司，其中11家半bai导体概念上市公司在上证交易所交du易，另外zhi12家半导体概念上市公司在深交所交易。

根据云财经大数据智能题dao材挖掘技术自动匹配，半导体概念股的龙头股最有可内能从以下几个股票中诞生?北方华创、?上海新容阳、?太极实业。

半导体股票有哪些

1、明阳电路（300739）

明阳电路（300739）近日发布2018年财报，公告显示，报告期内实现营收11.31亿元，同比增长7.35%；归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，同比增长3.76%；

基本每股收益为0.67元，同比下滑11.84%。截至2018年12月31日，明阳电路归属于上市公司股东的净资产12.54亿元，较上年末增长137.9%。

2、泰晶科技（603738）

据悉，泰晶科技主营业务为石英晶体谐振器的研发、生产、销售。日前，泰晶科技发布了2018年年报，报告期内实现营收6.11亿元，同比增长13.21；实现净利润3635.87万元，同比下滑43.66%。其中，2018年第四季度实现营业收入1.44亿元，环比增长3.58%；但归属于上市公司股东的净利润-508.44万元。

3、顺络电子（002138）

顺络电子2019年一季度毛利率为34.78%，同比2018年一季度毛利率增长了1.47个百分点，环比2018年四季度毛利率增长了3.78个百分点，公司产品盈利能力平稳有升。

主要是高毛利产品的市场销售比重提升。对比2018年一季度同期，顺络电子工资和研发支出均大幅度增长，合计超过人民币2500万元。

4、汇顶科技（603160）

汇顶科技日前发布了2018年年报和2019年一季报。年报显示，公司2018年实现营业收入37.21亿元，同比增长1.08%；

归属于上市公司股东的净利润7.42亿元，同比减少16.29%。2019年一季度，公司实现营业收入12.25亿元，同比增长114.39%；归属于上市公司股东的净利润4.14亿元，同比大增2039.95%。

5、长电科技（600584）

长电科技2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，公司已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业等。

6、国科微（300672）

公司成立于2008年，总部位于长沙，并在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美国等地设有分子公司及研发中心。

公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业，国家知识产权优势企业，也是中南地区规模最大的集成电路设计企业之一。

7、中环股份（002129）

天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业，拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能源材料-高效光伏电站双产业链。

公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三。

包钢稀来土600111

长城电工600192

澳柯玛600336

科力远600478

风帆股份源600482

尖峰集团600668

同济2113科技600846

德赛电池000049

中炬高新600872

西藏矿业000762

佛朔股5261份000973

江苏国泰002091

亿维锂能300014

杉杉股4102份600884

我有个板块就是这个，既然你问就给你了，希望你有1653好运！