605

NVIDIA GF605与GF210的区别，优劣？

两个的性能都不好，都是低端入门级独立2113显卡，详细参数也不用列5261出来了，因为没有必要，可以告诉你一点，就算是英特尔的集成显卡4102HD4600这个型号，其性能也比605和210要好得多。

一款连集成显卡的性能也比不上的独立1653显卡，根本就是形专成鸡肋，没有任何用处。

但如果非要在这两者之间比一下谁的性能属更好，那么是605的性能更好一些。

都是低端是显卡，2113210已经太过时了，性能比605低，功5261耗比4102605高，不过性能和AMD的集成显卡差不多，比i3集成的显卡稍微好1653点。比不上I5的集成显卡。属于鸡肋的那版种，一般都是OEM厂商用来忽权悠不懂的人用的。

gerforce605这个显卡是不是很烂？

这个配置除了bai显卡是明显的瓶颈之外，CPU，内存和硬盘都不错。

这个配置打魔兽争霸绝对流畅，打WOW的话在高分辨率下会卡（显卡问题），打du暗黑3这些大型单机游戏绝对卡，显卡级别太低。

综合整个配置来看，只需要升级显卡即可，但是显卡得与CPU性能搭配，买太好的没用，发挥不出来，所以，买一块蓝宝HD77501GGDDR5白金版，700多元，绝对不会卡

如果预算有限zhi，买一块蓝宝HD64501G海外版也行，400元左dao右，这个显卡基本保证WOW流畅运行，但是打暗黑或者极品飞车啥的不能用高分辨率。

再有，品牌机如果自己拆机更换配件就不能享受保修了，这个得慎重。

另外，重装一遍内系统，装win7，注意各种驱动是否正确安装，然后试一试速度有没有提升。有时候哪怕是显卡驱动装错了或容者没装，都可能造成机器性能低的假象。

G605是G510的马甲，同样的核bai心，蓝宝应该是识du别错误，应该是鸿海代工的景钛zhiOEM

48个CUDA核心dao性能当内然很差，费米架构的效率本容来就不高，现在nVIDIA的单芯旗舰是GTX680，拥有1536个cuda核心

台式机显卡GT605是个什么级别的显卡啊？

入门中的入门显卡了，和现在好的CPU自带的核bai显差不多。基本职能玩玩小du游戏。以现在最新的鲁大师举例zhi说，GT605的得分估计在5000左右，一般你要玩3D游戏至少要1W左右的显卡，差不多是GT240，或者GT630这样的dao。稍微爽点就需要专GTX650左右的卡，得分差不多30000上下。这样的卡一般属大型游戏基本能够开中效了。

显卡NVIDIA Geforce 605 好不好

楼主你好！

首先这款显卡已经比bai较老了，性能很低。

显存容量：512/1024MB

显存位du宽：64bit

核心频率：523MHz

显存频率：898MHz

从上面四个参数可以看出来，显zhi存速度非常dao慢，显存也非常小，位宽较低，频率非常低，能玩一些专很老的游戏，而且会有卡顿的情况，但是可以用来日常看属视频一类的，不适合玩游戏了。

L605是什么材料?有什么特性及用途?

L605、ALS1670、UNSR30605(美国)、KC20WN(法国)

GH605是以20Cr和15W固溶强化的钴基高温合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕变强度，在1090℃以下具有优良的抗氧化性能，同时具有满意的成形、焊接等工艺性能。

GH605概述

适用于制造航空发动机燃烧室和导向叶片等要求中等强度和优良的高温抗氧化性能的热端高温零部件。也可在航天发动机和航天飞机上使用。可生产供应各种变形产品，如薄板、中板、带材、棒材、锻件、丝材以及精密铸件。

1、GH605热处理制度

板材、带材：1175～1230℃,快速冷却；

GH605固溶强化的钴基高温合金

环形件：1175～1230℃，保温不少于15min,水冷或快速空冷；

棒材（机加工用）：1175～1230℃,快速冷却。

2、GH605品种规格与供应状态

可以生产δ≤14mm的热轧中板、δ≤4mm的冷轧板材、δ0.05～0.80mm的冷轧带材、δ0.20～0.80mm的冷硬带材、d0.2～10.0mm的焊丝、d≤300mm的棒材和各种直径及壁厚的环形件。

中板和薄板经固溶、碱酸洗、切边；焊丝以硬态、半硬态、固溶加酸洗、光亮固溶处理状态成盘，也可以直条；环形件经固溶处理粗加工或除氧化皮；机加工用棒材经退火后酸洗或磨光，热加工用棒材可经退火并磨光。

3、GH605熔炼与铸造工艺

合金采用电弧炉或非真空感应炉熔炼后再经电渣重熔，或采用真空感应熔炼加电渣重熔。

4、GH605应用概况与特殊要求

主要在引进机种上使用，用于制造导向叶片、涡轮外环、外壁、涡流器、封严片等高温零部件。该合金对硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之间暴露时形成Co2W型L相，从而使合金的室温塑性下降，因此合金中的硅含量应控制小于0.4%。

1.1、材料牌号

GH605

1.2、相近牌号

L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美国）、KC20WN（法国）

1.3、材料的技术标准

WS97053-1996《GH605合金热轧板材、冷轧薄板和带材》

Q/5B4021-1992《GH605合金环形锻件技术条件》

Q/5B4031-1992《GH605合金棒材》

Q/5B4032-1992《GH605合金带材》

Q/5B4033-1992《GH605合金带材（硬态）》

Q/5B4059-1992《GH605高温合金冷拉焊丝》

热性能

2.1.1、熔化温度范围1330～1410℃

密度

ρ=9.13g/cm3

工艺性能与要求

1、该合金具有满意的冷热成形性能，热加工温度范围在1200～980℃，锻造温度应足够高以减少晶界碳化物，也应足够低以控制晶粒度，适宜的锻造温度约为1170℃。

2、该合金的晶粒度平均尺寸与锻件的变形程度、终锻温度密切相关。

3、合金可用溶焊、电阻焊和纤焊等方法进行连接。

4、合金固溶处理：锻件和锻棒1230℃,水冷。

上海商虎合金-L605

L605,又名HAYNES25是一种钴基合金,具有很好的可成形性和优异的高温性能.在高温高强度环境下，该材料能抗氧化，抗碳化，不易开裂。

上海商虎合金-L605

HAYNES?25,UNSR30605,AMS5759F,AMS5537,ASTMF90,AMS5796

L605是一种钴基合金,具有很好的可成形性和优异的高温性能.在1800°F,L605具有7000psi,100小时的应力开裂强度.在1900°F高温,L605仍具有抗氧化和抗碳化的能力.

化学成分

碳0.05-0.15

镍9.00-11.0

铁3.00最大值

硅1.00最大值

锰1.00-2.00

磷0.03最大值

硫0.03最大值

铬19.0-21.0

钴余量

热处理

固溶处理

L605的交货状态绝大部分为固溶态,性能最优.该材料的固溶温度范围为2150-2250°F,然后快速空冷或水淬.厚度0.025”以下的薄板固溶温度为2150°F,然后快速空冷或水淬;厚度0.026”以上的薄板固溶温度为2200°F,然后快速空冷或水淬;厚板的固溶温度为2200°F,然后水淬;棒料固溶温度为2250°F,然后水淬.

冷作加工和时效提高材料在室温和升温环境中的性能

采取适当的冷作加工和时效处理可以提供室温和升温环境中材料的抗拉强度.中量的冷作加工可以把蠕变强度的温度提升到1800°F,应力开裂强度的温度提升至1500°F.时效温度范围是700-1100°F.时效处理的效用不大,但是能改善1300°F以下材料的蠕变和开裂强度.

物理性能

动弹性模量

机械性能

开裂强度-平均数据

短时抗拉强度

加工性能

机加

常规工艺都可加工L605，推荐使用含钴的高速钢或合金钢刀具。相比于奥氏体不锈钢（例如304,321,347不锈钢），L605加工难度大。很高的冷作硬化率及加工过程中产生大量的热使得加工很困难，建议采用小进刀量和低转速。

焊接

可用屏蔽金属弧焊，钨极气体保护焊，金属极气体保护焊来焊接L605。不建议使用埋弧焊。

焊接前需彻底清洁焊接表面，擦除所有污渍并擦干表面。

应用

L605多用于制造喷气式发动机的部件,包括发动机叶片,燃烧室,再燃装置,涡轮环.L605也用于工业炉,包括高温炉关键部位的隔焰装置和内衬.

耐腐蚀性能

L605在喷气式发动机应用中展现出优秀的耐高温腐蚀气体的性能.1600°F间歇工作和2000°持续工作的抗氧化性能也很不错.在升温过程中,L605高度耐受氧化,不会出现材料剥落.同时该材料耐受多种化学氧化剂,尤其耐受一定浓度和温度的盐酸和硝酸.对盐雾腐蚀的耐受能力很好。

GH605?是以20Cr和15W固溶强化的钴基高温合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕变强度，在1090℃以下具有优良的抗氧化性能，同时具有满意的成形、焊接等工艺性能。

适用于制造航空发动机燃烧室和导向叶片等要求中等强度和优良的高温抗氧化性能的热端高温零部件。也可在航天发动机和航天飞机上使用。可生产供应各种变形产品，如薄板、中板、带材、棒材、锻件、丝材以及精密铸件。

GH605热处理制度

板材、带材：1175～1230℃,快速冷却；

环形件：1175～1230℃，保温不少于15min,水冷或快速空冷；

棒材（机加工用）：1175～1230℃,快速冷却。

GH605熔炼与铸造工艺

合金采用电弧炉或非真空感应炉熔炼后再经电渣重熔，或采用真空感应熔炼加电渣重熔。

GH605应用概况与特殊要求

主要在引进机种上使用，用于制造导向叶片、涡轮外环、外壁、涡流器、封严片等高温零部件。该合金对硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之间暴露时形成Co2W型L相，从而使合金的室温塑性下降，因此合金中的硅含量应控制小于0.4%

化学成分

工艺性能与要求

1、该合金具有满意的冷热成形性能，热加工温度范围在1200～980℃，锻造温度应足够高以减少晶界碳化物，也应足够低以控制晶粒度，适宜的锻造温度约为1170℃。

2、该合金的晶粒度平均尺寸与锻件的变形程度、终锻温度密切相关。

3、合金可用溶焊、电阻焊和纤焊等方法进行连接。

4、合金固溶处理：锻件和锻棒1230℃,水冷。

GH605是钴基高温合金材料。

GH605特性及应用领域概述：

该合金是以20Cr和15W固溶强化的钴基高温合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕变强度，在1090℃以下具有优良的抗氧化性能，同时具有满意的成型、焊接等工艺性能。适用于制造航空发动机燃烧室和导向叶片等要求中等强度和优良的高温抗氧化性能的热端高温零部件。也可在航空发动机和航天飞机上使用。主要在引进机种上使用，用于制造导向呈片、涡轮外环、外壁、涡流器、封严片等高温零部件。

GH605相近牌号：

L605、HS25、WF-11、ALS1670、UNSR30605(美国)、KC20WN(法国)、Haynes25

GH605金相组织结构：

该合金时效后可板出一些碳化物和金属间化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、a-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6。

GH605工艺性能与要求：

1、该合金具有满意的冷热成形性能，热加工温度范围在1200～980℃，锻造温度应足够高以减少晶界碳化物，也应足够低以控制晶粒度，适宜的锻造温度约为1170℃。

2、该合金的晶粒度平均尺寸与锻件的变形程度、终锻温度密切相关。

3、合金可用熔焊、电阻焊和纤焊等方法进行连接。

4、合金固溶处理：锻件和锻棒1230℃,水冷。

更多详细介绍欢迎咨询了解。

GH605规格：

GH605?无缝管、GH605?钢板、GH605?圆钢、GH605?锻件、GH605?法兰、GH605?圆环、GH605?焊管、GH605?钢带、GH605?直条、GH605?丝材及配套焊材、GH605圆饼、GH605扁钢、、GH605六角棒、、GH605大小头、、GH605弯头、、GH605三通、GH605加工件、、GH605螺栓螺母、、GH605紧固件、GH605刷丝。

NVIDIA GeForce 605的显卡驱动是什么

网上直接搜索：NVIDIA显卡驱动(NVIDIAGeForceDrivers)v353.302015/6月更新复

属于英伟达新一代亮机制卡，比英特尔集bai成I34150HD4000稍好，但是耗电。

显卡信息如下du：

上市时间为2015年5月

适用类型：台式机

制造工艺：28纳米

显存位宽：64bit

显卡接口：PCIExpress2.0x16

DirectX版本zhi：DirectX11

核心频率：523MHz

RAMDAC频率：400MHz

显存类型：支持DDR3

显存频dao率：898MHz

显存带宽：14.4GB/s

这是板载集成显卡一般新一点的NVDIA的万能驱动就能装2113上或者下驱动精灵都可以

GF605奇葩5261显卡听都没听过是不是比GT610还坑一点的卡呢

追问：

是品牌机的垃圾显卡，现在已经4102停产了。别人说还想也就是相当于GT605吧。

追答：

驱动人生1653下载不到驱动？

追问：

问题解决了版，原来是显卡驱动装多了，起了冲突权，导致电脑变卡。算你运气好，采纳你吧...